１． | 基板サイズ １５０×１００（これ以上のサイズについては別途技術検討が必要。 |
２． |
基板厚み リードフレーム厚み+上下０．５〜１ｍｍ
例：リードフレーム厚０．２５なら ０．２５+１+１≒２．３max |
３． | 成形材料 エポキシ樹脂（UL-94 V-0、熱伝導率０．７〜２W/ｍ・℃） |
４． | リードフレーム厚 ０．２５〜１．０ｍｍ |
５． | リードフレーム材質 銅（リードフレーム厚によっては半導体用リードフレーム材料ＫＦＣ等の選択が可） |
６． | リードフレームめっき Ｓｎめっき（Ｒｏｈｓ対応） |
７． | リードフレーム配線幅 リードフレーム厚み×１．０ |
８． | リードフレーム間隔 リードフレーム厚み×１．０ |
９． | リードフレーム穴直径 リードフレーム厚み×１．０ 例：リードフレーム厚み０．２５なら ０．２５×１．０＝０．２５ |
１０． | 樹脂スルーホール最小直径 ２ｍｍ（表面はテーパが付くため、指定不可） |
１１． | 樹脂スルーホール間隔 ２ｍｍ以上（２ｍｍ以下の場合は連結） |
１２． | 基板外形公差 ±０．３ｍｍ |
１３． | リードフレーム穴と樹脂スルーホールのズレ ±０．２ |
１４． | ＳＭＤ部の樹脂サイズ 部品の最大外形から各面とも＋１ｍｍ（以上）のスペースが必要 |
